来源：国泰君安证券研究

业绩端：半导体设计Q2整体表现优异，在Q1基本面触底后，库存周期对需求带来的边际改善明显，但边际有逐步弱化的迹象。1）从全球和中国整体半导体销售数据来看，24年5月份全球销售数据同比增速达到最高19%，中国同比增速为24%。但从6月份开始，同比增速有边际走弱的迹象。2）就下游终端分析，手机24Q2同比增速达到11.73%，环比增速开始减弱。AIoT品类从24Q1开始补库，大部分数字SoC和利基型存储类公司24Q2业绩无论是同比还是环比均保持高增，预计24Q3有望维持。3）就下游芯片分析，逻辑芯片整体同比自24Q1以来同比增速逐步下滑，高通和联发科对24Q3的指引也仅仅是环增个位数增长。整体半导体收入的同比高增主要来自存储品类的量价齐升。4）就公司利润表现而言，AIoT公司诸如恒玄、晶晨、全志，下游以利基型存储和消费MCU为主导的公司诸如兆易、普冉，24Q2同环比均维持50%以上的高增。

库存端：24Q2库存周转天数持续下降，库存在23Q3筑底后，整体景气周期逐步向上，主要受益于下游终端补库，24Q3后库存周期弱化，后续核心依赖AI和端侧的需求创新周期。库存周期造就了23H2的超预期和24H1的淡季不淡，详情页外包华虹和中芯国际24Q2的高稼动率主要来自手机和消费电子，诸如BCD平台、电源管理、射频平台、LED驱动等。但手机补库周期的短暂结束和全球半导体销售收入的同比增速边际弱化，似乎预示着AIoT的补库也将结束。考虑到工业和汽车去库存节奏推迟，全球半导体除AI外的库存周期有可能会在24Q3见顶，之后同比增速缓慢下滑。

盈利端：毛利率24Q2持续上涨，但后续上涨动力有限。24Q2目前平均毛利率为38.9%，环比增长0.6 pcts，持续向上修复，但能够促使毛利率提升的边际因素效果在递减：（1）库存的去化：旧库存已经消化。（2）产品的涨价：23Q4开始，包括CIS、射频、利基存储在内的多个料号触底反弹，其中DDR3于2023年Q4触底反弹，Nor Flash和SLC NAND于24年Q2开始涨价，但24H2来看，低价产品已经不再涨价，利基型存储产品也涨价艰难；（3）代工价格的下降：之前代工价格的下降将逐步反映在毛利率上，但当前华虹和中芯国际均处于高稼动率，供需紧张，代工价格维稳。

看好AI等创新需求环节和海外需求占比较大的SoC公司。

风险提示。下游需求复苏不及预期；技术进步不及预期；国际局势不稳定。

文章来源

本文摘自：2024年9月1日发布的《半导体库存周期边际弱化，核心依赖AI创新周期》

舒 迪，资格证书编号：S0880521070002

陈豪杰，资格证书编号：S0880524080009